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FPC的四种表面处理工艺介绍


FPC柔性(xing)线路(lu)板的(de)表面处理工艺,根(gen)据不同的(de)要(yao)求(qiu)有(you)不同的(de)种类(lei),主要(yao)有(you)4种,FPC厂深(shen)联电路(lu)为您详(xiang)细介(jie)绍:



第一种,沉金(jin),又称化(hua)金(jin),即通过(guo)化(hua)学(xue)方法使(shi)(shi)基材表(biao)面的(de)铜与金(jin)发(fa)生(sheng)(sheng)化(hua)学(xue)反应,另二者容为一体(ti),其优点(dian)(dian)在于能使(shi)(shi)焊接效果更坚固,色泽(ze)艳丽明亮,缺点(dian)(dian)在于生(sheng)(sheng)产难(nan)度较大,因生(sheng)(sheng)产时会(hui)发(fa)生(sheng)(sheng)化(hua)学(xue)反应,会(hui)产生(sheng)(sheng)相关(guan)气体(ti),处(chu)理不当(dang),会(hui)产生(sheng)(sheng)有毒气体(ti),对生(sheng)(sheng)产环境造成一定的(de)破坏;


 第(di)二种,镀金(jin)。顾名思义(yi),镀金(jin),即是在基材表面喷镀一层(ceng)金(jin),因没(mei)有(you)有(you)铜化学结合,因此,表面金(jin)含(han)量(liang)比沉(chen)金(jin)高,金(jin)色较亮,但(dan)焊(han)接效果(guo)不如(ru)沉(chen)金(jin);  


 第三种,镀锡(xi)。和镀金(jin)一(yi)样只是用锡(xi)代替金(jin)。锡(xi)的(de)熔点没有金(jin)高,硬度也不如金(jin),色泽较差(cha),焊接效果较好;


 第(di)四种,OSP,即防氧化工艺。也(ye)是一种化学方法,可在一定环境下避(bi)免或减慢焊盘的(de)氧化,是FPC表面处理工艺中除沉金外用得最多(duo)的(de)工艺。


 价(jia)格方面(mian),由于不同(tong)柔性电路板制(zhi)作(zuo)工(gong)艺的(de)不同(tong),很难给出相(xiang)应的(de)价(jia)格列(lie)表